HUSB363是慧能泰推出的一款全新高靈活度，全協(xié)議PDSource充電方案。它能夠支持多個(gè)可編程電壓和電流的PDO，以滿足不同應(yīng)用需求，比如PPSPDO。所有PDO均完全符合USBPD3.1規(guī)范修訂版1.8的要求。此外，HUSB363還支持DPDM充電協(xié)議。其D+和D-引腳均可配置，以支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、UFCS以及divider3模式，為傳統(tǒng)設(shè)備提供了出色的兼容性。該芯片集成了一個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)器，用于從VIN啟用VBUS，從而保護(hù)與Type-C連接器相連的設(shè)備。CC1、CC2、D+和D-引腳的高電壓耐受性和保護(hù)功能為系統(tǒng)提供了更高的可靠性。

　　典型應(yīng)用電路:

　　產(chǎn)品特性：

　　支持PPS的USBType-CPD電源

　　–符合USBType-C規(guī)范修訂版2.1

　　–符合USBPD規(guī)范修訂版3.1

　　集成VCONN電源以進(jìn)行eMarker檢測(cè)

　　集成高壓驅(qū)動(dòng)器，適用于N-MOSFET

　　USBType-C連接器引腳最大電壓額定值高達(dá)30V

　　可編程恒壓與恒流控制

　　支持BC1.2和HVDCP協(xié)議

　　–BC1.2DCP及divider3模式

　　–QC2.0/3.0

　　–AFC

　　–FCP和SCP

　　–UFCS

　　故障保護(hù)包括：過電壓保護(hù)(OVP)、過電流保護(hù)(OCP)、短路保護(hù)(SCP)、過溫保護(hù)(OTP)、欠電壓保護(hù)(UVP)、CC過電壓(CC_OV)、DP/DM過電壓(DPDM_OV)、熱關(guān)斷(TSD)

　　簡(jiǎn)易封裝：主要采用QFN-16L/QFN-24L封裝形式

　　典型應(yīng)用：

　　評(píng)估板套件：